Micron 下一代 G11 内存芯片容量约为 G9 两倍，量产拟于 2027 年下半年开始

美光下一代存储芯片 G11，在同样面积的硅片上可容纳的数据量约为当前 G9 的两倍。扩大 SSD 容量的主要途径正是如此，而如今 AI 数据中心正大量采购这类产品。

G9 的存储单元堆叠有 276 层。美光跳过了 G10 这一名称，重新设计了下一代芯片以面向 AI，并将其命名为 G11：它堆叠超过 400 层，每个单元的排列也更紧凑，因此同样尺寸的芯片可容纳约两倍的数据，数据传输速度最高提升至 1.5 倍，移动每个比特所消耗的能量减少超过 25%。

量产将于 2027 年下半年开始，因此搭载 G11 的硬盘要到更晚才会上市。美光也尚未说明每吉字节的成本会降低多少，因为更高的堆叠层数和第二片键合晶圆也会增加成本。