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平头哥发布真武 V900 AI 芯片，2027 年 Q1 出货
阿里平头哥在 Apsara Conference 2026 上发布真武 V900 芯片，配备 216 GB 内存容量和 1,200 GB/s 互连带宽，号称性能为真武 M890 的 3 倍，将于 2027 年 Q1 开始出货。SemiAnalysis 此前在 WAIC 2026 总结中分析过真武 M890 的芯片版图，该芯片采用 4 组 HBM3E 12-Hi 和 2 个计算裸片。
编辑精选：SemiAnalysis 报道给出真武 V900 的显存、互连规格及计划出货时间，便于跟踪国产 AI 算力进展；三倍性能属于厂商宣称，仍需独立实测验证。
近日，阿里巴巴平头哥在2026云栖大会上发布了真武V900。真武V900拥有216 GB内存容量和1,200 GB/s互连带宽。V900的性能据称将达到真武M890的"3倍"，并将于2027年第一季度开始出货。(1/3)🧵
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我们此前在WAIC 2026总结中报道过真武M890，当时我们更仔细地研究了该芯片的平面布局。真武M890芯片采用4颗12层HBM3E堆叠，配备2颗计算裸片。(2/3)
2026年10月4日 · 下午7:01 UTC
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