阿里平头哥发布真武V900芯片
先了解这件事
AI 综述
2026年10月5日，SemiAnalysis 在 X 上发文称，阿里平头哥于云栖大会 2026 发布真武 V900 芯片，该芯片拥有 216 GB 内存容量和 1,200 GB/s 互联带宽，性能预计达到真武 M890 的 3 倍，将于 2027 年 Q1 开始出货。同日，SemiAnalysis 另发文回顾其在 WAIC 2026 总结中报道过的真武 M890，称当时更仔细地查看了该芯片版图，指出真武 M890 采用 4 组 HBM3E 12-Hi、配备 2 个计算 die。
报道时间线
10月5日
- 阿里平头哥发布真武V900芯片
近日，阿里平头哥在云栖大会 2026 上发布了真武 V900。真武 V900 拥有 216 GB 内存容量和 1,200 GB/s 互联带宽。V900 性能预计将达到真武 M890 的 "3x"，将于 2027 年 Q1 开始出货。(1/3)🧵
- SemiAnalysis 解析真武 M890 芯片
我们此前在 WAIC 2026 总结中报道过真武 M890，当时更仔细地看了这款芯片的版图。真武 M890 芯片采用 4 组 HBM3E 12-Hi，配备 2 个计算 die。(2/3)