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芯片供电从正面到背面的演进
每个晶体管都需要供电。传统上，电力从芯片正面传下来：封装触点 → 较宽的上层导线 → 更细的导线/通孔 → 局部电源轨 → 晶体管。导线主要是铜，在绝缘材料中逐层构建，与信号布线并行。(1/4)🧵
每个晶体管都需要供电。传统上，电力从芯片正面输入：封装触点 → 较宽的上层导线 → 更细的导线/通孔 → 局部供电轨 → 晶体管。这些导线主要由铜制成，在绝缘材料中逐层构建，与信号布线并行。(1/4)🧵
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