芯片供电从正面走向背面

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   芯片供电从正面到背面的演进

   每个晶体管都需要供电。传统上，电力从芯片正面传下来：封装触点 → 较宽的上层导线 → 更细的导线/通孔 → 局部电源轨 → 晶体管。导线主要是铜，在绝缘材料中逐层构建，与信号布线并行。(1/4)🧵

当前热度 8·可比范围峰值 10（10月7日 08:00）·近 24 小时可比范围变化 –

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