TSMC 据报拟将 CoWoS 封装价格再上调最高 20%

AI 导读

TSMC 据报准备再次上调 CoWoS 封装价格，最高涨幅为 20%，原因是 AI 封装需求增速超过供应。CoWoS 需求已从 GPU 扩展至服务器 CPU 和定制 ASIC，晶圆代工厂与封装厂预计涨幅为 10% 至 20%；设备交付周期已从 3-6 个月延长至 6-8 个月。

正文 · AI 翻译

据报道，台积电正准备再次上调 CoWoS 封装价格，涨幅最高达 20%，因为 AI 封装需求增速超过了供应。

CoWoS（芯片堆叠在基板上的封装技术，简称“芯片外延封装”）将 AI 处理器与高带宽内存通过密集布线连接在同一基板上。

需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，因此晶圆代工厂和封装厂预计价格将上涨 10% 至 20%。

供应无法迅速增加，因为设备的交付周期已从 3—6 个月延长至 6—8 个月，而且设备买家不再讨价还价。

更大的封装尺寸会加剧供应紧张，因为这会降低每台设备的每小时产出，因此即使芯片出货量持平，也需要更多设备。

规模还在持续扩大：台积电董事长魏哲家表示，封装面积达到最大可打印芯片 5 倍的封装产品已实现良率优异的量产，9 倍和 14 倍的封装也在规划中。