台积电据报拟再涨CoWoS封装价
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AI 综述
2026年10月27日，X用户Rohan Paul消息称，台积电据报准备再次上调CoWoS封装价格，最高涨幅为20%。报道称，AI封装需求增速超过供应，CoWoS需求已从GPU扩展至服务器CPU和定制ASIC；晶圆代工厂与封装厂预计涨幅为10%至20%。设备交付周期则已从3至6个月延长至6至8个月。目前该消息为报道内容，台积电涨价及涨幅尚未获官方确认。
报道时间线
10月27日
- TSMC 据报拟将 CoWoS 封装价格再上调最高 20%
TSMC 据报准备再次上调 CoWoS 封装价格，最高涨幅为 20%，原因是 AI 封装需求增速超过供应。CoWoS 需求已从 GPU 扩展至服务器 CPU 和定制 ASIC，晶圆代工厂与封装厂预计涨幅为 10% 至 20%；设备交付周期已从 3-6 个月延长至 6-8 个月。
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