壁仞科技三个月内二次配售融资 HK$4.04 亿元用于 BR20X 量产准备

中国AI芯片制造商壁仞科技通过配售再次融资40.4亿港元（5.2亿美元），这是其三个月内的第二次配售。加上1月份的首次公开募股（IPO），该公司在不到一年的时间里已融资近170亿港元。

壁仞将以每股31.08港元的价格出售1.3亿股，较7月的配售价折让33%。最新资金将主要用于供应链采购以及为其下一代BR20X芯片做生产准备。

壁仞表示，供应商正在提价并延长交货时间，而客户则要求其提供更多保证，以确保能够履行大额订单。约70%的新募集资金将用于供应链采购和商业化。

该公司2026年上半年营收大幅增长，亏损收窄，但在公告发布后，其股价于10月8日下跌11.85%。