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壁仞科技三个月内二次配售募资4.04亿港元

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AI 综述

2026年10月9日，中国AI芯片厂商壁仞科技（Biren Technology）宣布通过配售1.3亿股、每股31.08港元，募集4.04亿港元（约5.2亿美元），用于BR20X量产准备。这是该公司三个月内的第二次配售融资。加上1月的IPO，壁仞科技在不到一年时间内累计募资近170亿港元。

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最新进展10月9日 16:40

沿着报道，了解事件的不同侧面。

10月9日

16:40
X：X.PIN (@thexpin)
壁仞科技三个月内二次配售融资 HK$4.04 亿元用于 BR20X 量产准备
中国 AI 芯片厂商壁仞科技（Biren Technology）通过配售 1.3 亿股、每股 HK$31.08 募集 HK$4.04 亿元（$520 million），为其三个月内第二次配售，加上 1 月 IPO，不到一年累计募资近 HK$170 亿元。

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