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SK Hynix承认HBM降规格，混合键合前景生变
存储供应商终于承认了我们关于 HBM 降规格的判断。SK Hynix 公开表示 16-hi 很困难，市场现在优先考虑带宽而非容量。混合键合在 HBM 中的应用价值一直在于堆叠高度，而在 4-hi 和 8-hi 上不存在需要解决的高度问题。HBM 的 D2W 混合键合已从"何时"的问题变成了"是否"的问题。(1/3)🧵
内存供应商终于承认了我们关于 HBM 降规格的判断。SK 海力士公开表示 16 层堆叠很困难，而市场现在正把带宽置于容量之上。混合键合在 HBM 中的价值主张一直是堆叠高度，而在 4 层和 8 层堆叠上根本不存在需要解决的高度问题。HBM 的 D2W 混合键合已经从
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