2.5D封装迈向3.5D：良率成关键

2026年10月13日，SemiAnalysis发文指出，随着interposer和substrate接近缩放极限，2.5D封装正迈向3.5D。3.5D封装通过更紧密的D2D pitch、更高带宽密度和更低每bit能耗，来突破reticle对横向扩展的限制。SemiAnalysis强调，在这一演进过程中，良率成为关键因素。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。