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SemiAnalysis 科普 HVLP 超低轮廓铜箔
SemiAnalysis 发文科普 HVLP(High Very Low Profile)电沉积铜箔,其贴合树脂/介质层的一面经过特殊处理,表面异常光滑,区别于传统铜箔的天然粗糙面。
HVLP(High Very Low Profile,超低轮廓)是一种电沉积铜箔,其与树脂或介质层贴合的一面具有异常光滑的键合表面,有别于传统铜箔天然粗糙的表面特性。这种超低轮廓结构专为实现比标准选项更光滑的铜-介质界面而设计,有助于优化先进电子产品中的信号性能。尽管各厂商的术语不尽相同——有的称之为超低轮廓铜箔,有的则非正式地称其为超低轮廓——但其主要目的始终是为高频电路集成打造超光滑界面。(1/3)🧵
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