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微软宣布 Maia 300 芯片，Maia 硅片家族 2027 年扩展至多吉瓦部署
微软宣布新芯片 Maia 300，Maia 硅片家族将于 2027 年扩展至多吉瓦级部署。Maia 300 面向长上下文推理、低延迟对话体验和持续多步智能体任务等新型 AI 工作负载；Maia 200 已投入微软生产环境，支撑 Microsoft Copilot 和 MAI 团队开发下一代模型，GitHub Copilot 与 Microsoft Foundry 将在年底前跟进。
微软 🔥：Maia 硅芯片家族将于 2027 年扩展至吉瓦级部署规模，同时还将发布全新 Maia 300 芯片！
> Maia 300 是一套完整的智能系统，专为当今涌现的新型 AI 工作负载而设计：长上下文推理、对延迟敏感的对话式体验，以及持续的多步骤智能体任务。
> Maia 200 目前已在微软生产环境中投入使用，包括为 Microsoft Copilot 提供支持，并助力 MAI 团队开发下一代模型；GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry 也将在年底前跟进。
向全栈又迈进了一步 👀
来源：testingcatalog · x.com