Broadcom 为 OpenAI 定制芯片安排超 500 亿美元融资

据《华尔街日报》报道，博通正试图为 OpenAI 的定制芯片安排超过 500 亿美元的融资，阿波罗和黑石是贷款方之一，目标是在 2026 年底前完成交易。

这笔资金可以覆盖 OpenAI 和博通计划到 2029 年部署的 10 吉瓦算力中的数吉瓦，该计划属于名为 Nexus 的内部芯片项目，其前两代产品分别命名为 Jalapeño 和 Serrano。

甲骨文正与阿波罗和高盛就一种租赁结构进行谈判：由投资者出资成立一家独立公司购买芯片，这样甲骨文就能随着云业务收入到账逐步付款，而无需自己进一步举债。