Marvell展示光互连远距HBM内存方案
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AI 综述
2026年10月20日,Marvell的Dave Lazovsky展示了一项用光子学实现的内存互连方案:通过光互连,把高带宽内存(HBM + DDR)放置在距GPU最远50米外的小型模块上,取代通常仅1.5毫米的贴装距离。据原文称,该方案延迟保持在数百纳秒量级,内存与算力可各自独立扩展,AI集群可共享大容量内存而不必绑定加速器封装。目前该内容仅见于X平台用户Rohan Paul的发布,尚无进一步技术细节或量产信息。
报道时间线
10月20日
- Marvell展示用光互连把HBM内存放到距GPU 50米外的模块
Marvell的Dave Lazovsky展示了一个用光子学把高带宽内存(HBM + DDR)放到距GPU最远50米外的小型模块,取代通常1.5毫米的贴装距离。原文称延迟保持在数百纳秒量级,内存与算力可各自独立扩展,AI集群可共享大容量内存而不必绑定加速器封装。
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