Cu/diamond复合材料亮相Semicon Taiwan

2026年10月12日，SemiAnalysis 在社交平台 X 上发文称，Cu/diamond（铜/金刚石）复合材料在 Semicon Taiwan 上首次亮相。该材料热导率约 800 W/m·K，约为纯铜（约 400 W/m·K）的两倍，可用于更快散热、减少局部热点。目前公开报道仅涉及此次亮相及热导率参数，尚无更多技术细节或量产信息。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。